第十三章 华腾新一代芯片
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时间已经到达了年末，在这个时候，各家公司都开始准备着明年市场的征途。
而就在这个十二月底，华国通信部门内部传出了颁发5G牌照的消息，毕竟打算在明年开始，在全国几大城市这种率先试点。
这也就意味着从明年开始，所有的手机厂商都准备将要步入5G时代。
5G时代是一个转折非常巨大的时代，各家手机厂商若是能够把握住这次机会的话，完全可以实现真正的翻盘。
华腾公司内部也开始准备对于明年的5G时代做好准备。
而最新的华腾k100基带芯片也正式设计完成。
这款最新的外挂式基带芯片是经过华腾公司花费了数月的研究，才真正生产出的芯片。
这款芯片是采用单芯片多模的5G模组能够在单芯片内实现2G，3G，4G，5G等多种网络制式的调节。
而这种有效的调节，能够在数据交替时减少延迟以及功耗。
并且这样的芯片支持全球性的nsa和sa组网的方式，支持FDD和TDD实现全频段的使用。
当然一块能够实现5G网络速率的芯片，必须要看这网络的速度。
这块全新的芯片能够在5G使用的频率方面达到峰值3.4G每秒，这样的速度基本上是现在4G网络的10倍以上。
也就是这样的芯片运用到手机上面以后，能够使得手机在5G网络的使用方面的速率达到基本5G网络最基本的要求。
当然在这功耗方面，为了能够实现基带节省功耗，在这方面的架构方面做了许许多多的设计，在功耗方面能够有突出的表现。
“明天这款外挂基带芯片必然会投放到市场之中，到时候成为天域手机一大竞争力！”
对于这款外挂是基带芯片，童浩还是非常满意，毕竟这款外挂基带芯片的水平还算不错，若是运用到手机上面的话必然会有非常好的效果。
当然除了这一次的外挂基带芯片以外，这一次华腾公司还准备了明年的处理器芯片。
华腾G系列，Z系列，以及主打挺能的X系列。
在去年一年华腾的芯片的出货量相比于前年来说，要稍微的降低了许多。
去年的高通处理器芯片所展现出来的实力是非常强劲的，再加上联发科的崛起，使得华腾处理器芯片的市场直接缩水了将近20%左右。
当然这是市场方面发展的规律，不过华腾公司现在的实力和地位以及基本上能够和高通对比。
甚至国内许多消费者用户的心中华腾的出入境芯片和高通处理器芯片的地位，基本上已经达到了同等的水平。
而从19年开始，这次的华腾的高端和部分中端处理器芯片都将会采用最新的7纳米制程工艺。
华腾G850+这款处理器芯片虽然说达到了一定的水准，但是并没有真正的达到完美水平，其中的功耗及发热有着一定的问题，导致这款处理器芯片的口碑并没有前几代处理器变得那么好。
有了这一次相对于失败的经验，华腾公司可谓是痛定思过，在处理器芯片制成工艺上面又加强了研发。
终于是完成了第二代的7纳米的制程工艺，使得处理器芯片在制作方面能够真正的达到台积电的水准。
使得新的处理器芯片，功耗和发热的水准达到了预期的水准。
不过现在的处理器芯片随着技术的发展，更新换代倒是非常的平常，特别是去年的更新换代尤为突出。
华腾有G850和G850+两款旗舰处理器芯片。
而作为华腾的老对手高通的处理器，现在有高通火龙K825，以及高通火龙K830两款旗舰级别的处理器芯片。
就连麒麟处理器芯片都有两款，一款麒麟980以及麒麟980+两款芯片。
不过从明年开始的7纳米制程工艺技术基本上都已经差不多成熟了，像今年那样更新换代非常的快，基本上还是没有今年这么快。
而这一次的华腾G系列处理器，芯片也开始推出了华腾6系列处理器芯片。
“这是华腾G860处理器芯片，采用了最为全新的7纳米制程工艺，这次处理器芯片我们取消了原先的1+3+4的架构，采用了4+4的架构！”
章如金对于这一次公司所研发最为高端的旗舰处理器芯片，它还是非常的自信，这一次取消了以往的1+3+4的架构方式，采用了更为稳定的4+4架构。
采用了4个大核加上4个小核架构，在保持处理器芯片性能的方面，同时也能够维持芯片的发热以及功耗。
“这一次采用了4颗A76的大核以及4颗A55的小核心，在CPU性能方面提升了10%，在GPU方面提升了15%。”
“同时这款处理器芯片在ISP和DSP方面也做出了一定的提升，ISP方面增加了一个核心，在AI运算方面则是提升了80%！”
这一次全新的处理器芯片在如今的性能方面提升还算比较不错，在频率的综合水平方面也是做出了一定的提升。
这一次的华腾G860相比于华腾G850+方面提升还算正常，属于基本方式的提升，完全能够成为下一代的处理器芯片。
若是按照现在的跑分来看这款处理器芯片的表现，基本上能在某兔兔上达到51万分左右的成绩，若是再配上更高的运存和闪存的规格的话，也能够达到接近54万的标准。
总而言之这款处理器芯片完全能够达到在19年之中充当旗舰处理器芯片的水平。
若是没有出意外的话，这款处理器芯片将会一直沿用一九年一整年，不是说改变的话，最多的是增加一个外挂基带K100增加5G的能力。
虽然说明年就是5G正式到来的一年，但是在上半年的话基本上没有厂商会发布5G手机必须要等到下半年试点城市已经完全确定，并且开始完全是点的时候，其他的手机厂商才能够真正地推出5G手机。
也就是说明年上半年所发布的手机之中并不会有手机配备外挂基带，就算手机处理器之中有运用到华腾G860的机型也不会运用华腾K100外挂基带芯片。
当然这一次华腾G系列还带来了另外两款面向中低端的处理器芯片，华腾G760处理器芯片以及华腾G660处理器芯片。
不过这两款处理器芯片说实话升级的幅度并没有太高，相比于去年的芯片来说还是进步不大。
“这一次的华腾G760采用的是和华腾G860同样的4+4的架构，只不过将4颗A76大核心变成了四颗A76的中核心以及四颗A55的小核心！”
A76是现在最为成熟的公版架构，其中分为三种不同的核心，有A76大核心，也有A76中核心，还有A76小核心。
像童浩那个时代所推出的海思麒麟810采用的就是两颗a76的大核心，加上6个a55的小核心，而高通骁龙765只是采用了全系H6的核心，分别为一颗A76的大核，一颗A76的中核，以及6颗A76的小核心。
而这一次华腾G760相当是低配版的华腾G860处理器芯片，而其性能方面相当于自己那个时代的高通骁龙730G的水平。
这样的性能相比于上一代的华腾G750来说提升幅度是非常的小，在CPU和GPU的提升方面只有5%左右。
当然这个世界的中低端处理器芯片在这几年提升幅度是非常巨大的，也导致了许多芯片厂商的高端处理器并不好卖。
不过随着现在各家厂商的注意，从明年开始，绝大多数的厂商会开始暂时的抑制中低端处理器的升级。
开始考虑使用挤牙膏的方针来面对如今所有的消费者。
虽然这一次的手机在CPU和GPU方面并没有非常多的提升，但是在其他方面确实做了很大的升级。
首先这款手机在ISP方面也同时的增加了一颗核心，这样使得手机的拍照水平算法得到了一定的提高。
同时这一次的AI算法相比于上一代提升了70%，基本上能和去年的旗舰处理器芯片华腾G850相比。
除了这些以外，升级最大的还是属于功耗以及发热。
毕竟这款处理器芯片采用的可是最新的7纳米制程工艺，在能耗比方面这一次提升了差不多将近50%，在发热方面控制的更加的理想。
总而言之，这一次的中端处理器芯片在整体方面还是有所提升但是提升幅度不大。
这一年的中端处理器和高端处理器相比差距也开始渐渐拉大，从而凸显出了高端处理器芯片的优势。
中端处理器芯片采用了挤牙膏的方式，那么低端处理器芯片的挤牙膏方式更多。
去年的华腾的中低端处理器芯片的差距在性能方面体现，说实话差距并不是很大，在跑分方面低端处理器芯片的跑分已经能够达到22万分左右，而中端处理芯片也达到了29万分左右。
两者之间的差距说实话并不是很多，甚至有许多的用户认为这一次的中端处理器和低端处理根本是非常相似。
而现在所研究的低端处理器相比于去年的华腾G650来说挤出来的牙膏可是更少。
“这一次的华腾G660处理器芯片采用了是一颗A76的大核心，三颗A76的小核心，以及四颗A55的小核心。”
“这一次芯片的CPU和GPU方面提升的幅度大概是3%左右！”
这一次面向低端市场的低端处理器华腾G660处理器，芯片在性能方面提升是非常的小，甚至如果是用跑分来形容的话，这块处理器芯片连25万分都很难达到，突破顶也最多就是24万分的成绩。
这样的处理器芯片是名副其实，真正的挤牙膏，当然中端处理器都已经挤牙膏了，这低端处理器自然也要继续的挤牙膏。
“虽然说性能方面没有多少提升，但是这一次我们采用了的是10纳米制程工艺，在功耗和能耗比方面提升将近35%左右，同时在AI运算方面提升了45%！”
章如金也知道现在的这种情况，低端处理器和中端处理器不可能有更多的提升。
毕竟到时候若是提升太快的话，必然会使得高端处理器芯片的形式非常的不好，为此这一次所挤的牙膏说实话是逼不得已的。
当然这一次的华腾G系列处理器芯片高端的处理器芯片水平提升倒是非常不错，中低端虽然说在性能方面有所挤压高，但是在其他方面也有着非常不错的提升。
“华腾Z400处理器芯片也设计出来了？”
童浩看着现在公司为明年所设计出来的华腾G系列处理器芯片，心中还算比较满意。
不过它更关注的是这一次华腾Z系列处理器芯片，毕竟这款处理器芯片基本上在明年的三四月份之前就会推出，也是华腾公司最早面向消费者用户的一款旗舰级别处理器芯片。
华腾Z系列处理器芯片也是属于旗舰到中端处理器系列中间的次旗舰处理器芯片，仅次于现在华腾的G8系列处理器芯片。
“这一次的华腾Z400处理器芯片采用的是1+3+4的架构，和华腾G860的处理器芯片有所不同，采用了一颗A76的大核心，以及3颗A76的中核心，以及4颗A55小核心。”
这一次的华腾Z400处理器芯片。使用的架构自然是比不上现在的华腾G860的强，所以在性能方面也同样比不上华腾G860，甚至连华腾G850+都不如。
而这款华腾Z400处理器芯片在性能方面差不多略强于华腾G850，相比于上代的华腾Z300来说，CPU和GPU提升了5%不到。
在性能方面若是真正的按照跑分来说，最多也只能达到45万分左右的成绩。
这款面向高端的处理器芯片，说实话真正的将近牙膏展现的淋漓尽致，当然这也是为了能够区分产品所做的一系列的变化。
自从去年处理器芯片真正的分成三个系列以后，三个系列的定位已经开始逐渐的变得明显起来。
像普通的华腾G系列处理器芯片相对于主打综合性性能，华腾Z系列处理器芯片在性能方面稍微的落后，但是在影像和其他方面有许多的突破。
至于华腾X系列处理器芯片，在性能方面拥有着非常强的优势，但是在其他方面就有所落后了。
G系列的CPU和GPU以及ISP和DSP方面都比较全面，Z系列的ISP和DSP方面要更强一些。
而X系列的CPU相对于普通，但是GPU方面确实提升巨大。
“这一次华腾Z400处理器芯片在ISP方面增加了三个核心，相比于华腾G860强上了70%左右，并且支持2亿像素的合成拍照算法以及8K30帧的视频拍摄。”
这一次的华腾Z400处理器芯片的ISP提升是非常巨大，甚至比起华腾G860还要强许多。
“除了这方面的升级以外，在AI运算方面提升了110%，相比于华腾G860还强了40％。”
虽然说这一次的华腾Z400处理器芯片在GPU和CPU方面提升并不是很大，但是这一次的ISP和DSP方面提升倒是巨大。
从这一方面来看，也能够看出华腾公司对于Z系列处理器芯片已经走自己的道路。
渐渐的和华腾G系列8系处理器芯片开始慢慢的区分，拥有着自己最为准确的定位。
“Z400处理器芯片可以换个发布方式，或许这款处理器芯片并不适合巅峰的T系列产品，这款处理器芯片更适合于颠颜手机！”
对于这一次的华腾Z400处理器芯片，童浩心中渐渐也有了自己的想法，他觉得是时候要将一些芯片转向另外的一种发展方向。
华腾Z系列处理器芯片或许用在颠颜手机上面更加合适，而发布的巅峰手机T系列还是运用华腾G860比较合适。
至于下半年所发布的巅峰手机数字系列可以运用别的方式来促进于上半年的华腾G860与众不同。
“而这一次我们所研发的华腾X125以及X125T，以及X125+整体来说也提升了不少。”
再介绍完了普通的数字系列以及Z系列以后紧接而来的自然是主打于性能的X系列。
当然这一次的处理器芯片除了X125以外，其他的处理器芯片都是采用了7纳米的制程工艺。
“X125+处理器芯片采用的是4+4的核心架构，运用的是4颗A76的大核以及四颗A55的核心，在架构方面和华腾G860一样的。”
“不过这一次，华腾A76中的一颗大核心的频率从2.65GHz提升到了2.8GHz，使得这款处理器芯片的性能大幅度的提升。”
“这一次CPU和GPU提升了10％，至于ISP方面支持64MP合成算法，以及4K30帧的视频拍摄，在AI算法方面提升了40%。”
这一次的华腾X125+处理器芯片在性能方面提升了非常多，甚至在视频拍照运算方面也得到了一样得到提升。
而这款处理器芯片若是真的用跑分来看的话，综合跑分绝对能够达到53万分的水平，只不过由于芯片的架构设计，在闪存和运存方面自然用不了最好的规格。
而华腾G860能够支持更高的闪存和预存规格，在最终的跑分方面成绩自然会更加的好看。
不过这款处理器芯片的确是非常的强劲，是十足的游戏芯片，拥有着非常不俗的水准。
当然除了这一次的华腾X125+以外，另外的两个X系列处理器芯片也拥有着非常不俗的水准和表现，绝对是性价比非常高的处理器芯片。
时间已经到达了年末，在这个时候，各家公司都开始准备着明年市场的征途。
而就在这个十二月底，华国通信部门内部传出了颁发5G牌照的消息，毕竟打算在明年开始，在全国几大城市这种率先试点。
这也就意味着从明年开始，所有的手机厂商都准备将要步入5G时代。
5G时代是一个转折非常巨大的时代，各家手机厂商若是能够把握住这次机会的话，完全可以实现真正的翻盘。
华腾公司内部也开始准备对于明年的5G时代做好准备。
而最新的华腾k100基带芯片也正式设计完成。
这款最新的外挂式基带芯片是经过华腾公司花费了数月的研究，才真正生产出的芯片。
这款芯片是采用单芯片多模的5G模组能够在单芯片内实现2G，3G，4G，5G等多种网络制式的调节。
而这种有效的调节，能够在数据交替时减少延迟以及功耗。
并且这样的芯片支持全球性的nsa和sa组网的方式，支持FDD和TDD实现全频段的使用。
当然一块能够实现5G网络速率的芯片，必须要看这网络的速度。
这块全新的芯片能够在5G使用的频率方面达到峰值3.4G每秒，这样的速度基本上是现在4G网络的10倍以上。
也就是这样的芯片运用到手机上面以后，能够使得手机在5G网络的使用方面的速率达到基本5G网络最基本的要求。
当然在这功耗方面，为了能够实现基带节省功耗，在这方面的架构方面做了许许多多的设计，在功耗方面能够有突出的表现。
“明天这款外挂基带芯片必然会投放到市场之中，到时候成为天域手机一大竞争力！”
对于这款外挂是基带芯片，童浩还是非常满意，毕竟这款外挂基带芯片的水平还算不错，若是运用到手机上面的话必然会有非常好的效果。
当然除了这一次的外挂基带芯片以外，这一次华腾公司还准备了明年的处理器芯片。
华腾G系列，Z系列，以及主打挺能的X系列。
在去年一年华腾的芯片的出货量相比于前年来说，要稍微的降低了许多。
去年的高通处理器芯片所展现出来的实力是非常强劲的，再加上联发科的崛起，使得华腾处理器芯片的市场直接缩水了将近20%左右。
当然这是市场方面发展的规律，不过华腾公司现在的实力和地位以及基本上能够和高通对比。
甚至国内许多消费者用户的心中华腾的出入境芯片和高通处理器芯片的地位，基本上已经达到了同等的水平。
而从19年开始，这次的华腾的高端和部分中端处理器芯片都将会采用最新的7纳米制程工艺。
华腾G850+这款处理器芯片虽然说达到了一定的水准，但是并没有真正的达到完美水平，其中的功耗及发热有着一定的问题，导致这款处理器芯片的口碑并没有前几代处理器变得那么好。
有了这一次相对于失败的经验，华腾公司可谓是痛定思过，在处理器芯片制成工艺上面又加强了研发。
终于是完成了第二代的7纳米的制程工艺，使得处理器芯片在制作方面能够真正的达到台积电的水准。
使得新的处理器芯片，功耗和发热的水准达到了预期的水准。
不过现在的处理器芯片随着技术的发展，更新换代倒是非常的平常，特别是去年的更新换代尤为突出。
华腾有G850和G850+两款旗舰处理器芯片。
而作为华腾的老对手高通的处理器，现在有高通火龙K825，以及高通火龙K830两款旗舰级别的处理器芯片。
就连麒麟处理器芯片都有两款，一款麒麟980以及麒麟980+两款芯片。
不过从明年开始的7纳米制程工艺技术基本上都已经差不多成熟了，像今年那样更新换代非常的快，基本上还是没有今年这么快。
而这一次的华腾G系列处理器，芯片也开始推出了华腾6系列处理器芯片。
“这是华腾G860处理器芯片，采用了最为全新的7纳米制程工艺，这次处理器芯片我们取消了原先的1+3+4的架构，采用了4+4的架构！”
章如金对于这一次公司所研发最为高端的旗舰处理器芯片，它还是非常的自信，这一次取消了以往的1+3+4的架构方式，采用了更为稳定的4+4架构。
采用了4个大核加上4个小核架构，在保持处理器芯片性能的方面，同时也能够维持芯片的发热以及功耗。
“这一次采用了4颗A76的大核以及4颗A55的小核心，在CPU性能方面提升了10%，在GPU方面提升了15%。”
“同时这款处理器芯片在ISP和DSP方面也做出了一定的提升，ISP方面增加了一个核心，在AI运算方面则是提升了80%！”
这一次全新的处理器芯片在如今的性能方面提升还算比较不错，在频率的综合水平方面也是做出了一定的提升。
这一次的华腾G860相比于华腾G850+方面提升还算正常，属于基本方式的提升，完全能够成为下一代的处理器芯片。
若是按照现在的跑分来看这款处理器芯片的表现，基本上能在某兔兔上达到51万分左右的成绩，若是再配上更高的运存和闪存的规格的话，也能够达到接近54万的标准。
总而言之这款处理器芯片完全能够达到在19年之中充当旗舰处理器芯片的水平。
若是没有出意外的话，这款处理器芯片将会一直沿用一九年一整年，不是说改变的话，最多的是增加一个外挂基带K100增加5G的能力。
虽然说明年就是5G正式到来的一年，但是在上半年的话基本上没有厂商会发布5G手机必须要等到下半年试点城市已经完全确定，并且开始完全是点的时候，其他的手机厂商才能够真正地推出5G手机。
也就是说明年上半年所发布的手机之中并不会有手机配备外挂基带，就算手机处理器之中有运用到华腾G860的机型也不会运用华腾K100外挂基带芯片。
当然这一次华腾G系列还带来了另外两款面向中低端的处理器芯片，华腾G760处理器芯片以及华腾G660处理器芯片。
不过这两款处理器芯片说实话升级的幅度并没有太高，相比于去年的芯片来说还是进步不大。
“这一次的华腾G760采用的是和华腾G860同样的4+4的架构，只不过将4颗A76大核心变成了四颗A76的中核心以及四颗A55的小核心！”
A76是现在最为成熟的公版架构，其中分为三种不同的核心，有A76大核心，也有A76中核心，还有A76小核心。
像童浩那个时代所推出的海思麒麟810采用的就是两颗a76的大核心，加上6个a55的小核心，而高通骁龙765只是采用了全系H6的核心，分别为一颗A76的大核，一颗A76的中核，以及6颗A76的小核心。
而这一次华腾G760相当是低配版的华腾G860处理器芯片，而其性能方面相当于自己那个时代的高通骁龙730G的水平。
这样的性能相比于上一代的华腾G750来说提升幅度是非常的小，在CPU和GPU的提升方面只有5%左右。
当然这个世界的中低端处理器芯片在这几年提升幅度是非常巨大的，也导致了许多芯片厂商的高端处理器并不好卖。
不过随着现在各家厂商的注意，从明年开始，绝大多数的厂商会开始暂时的抑制中低端处理器的升级。
开始考虑使用挤牙膏的方针来面对如今所有的消费者。
虽然这一次的手机在CPU和GPU方面并没有非常多的提升，但是在其他方面确实做了很大的升级。
首先这款手机在ISP方面也同时的增加了一颗核心，这样使得手机的拍照水平算法得到了一定的提高。
同时这一次的AI算法相比于上一代提升了70%，基本上能和去年的旗舰处理器芯片华腾G850相比。
除了这些以外，升级最大的还是属于功耗以及发热。
毕竟这款处理器芯片采用的可是最新的7纳米制程工艺，在能耗比方面这一次提升了差不多将近50%，在发热方面控制的更加的理想。
总而言之，这一次的中端处理器芯片在整体方面还是有所提升但是提升幅度不大。
这一年的中端处理器和高端处理器相比差距也开始渐渐拉大，从而凸显出了高端处理器芯片的优势。
中端处理器芯片采用了挤牙膏的方式，那么低端处理器芯片的挤牙膏方式更多。
去年的华腾的中低端处理器芯片的差距在性能方面体现，说实话差距并不是很大，在跑分方面低端处理器芯片的跑分已经能够达到22万分左右，而中端处理芯片也达到了29万分左右。
两者之间的差距说实话并不是很多，甚至有许多的用户认为这一次的中端处理器和低端处理根本是非常相似。
而现在所研究的低端处理器相比于去年的华腾G650来说挤出来的牙膏可是更少。
“这一次的华腾G660处理器芯片采用了是一颗A76的大核心，三颗A76的小核心，以及四颗A55的小核心。”
“这一次芯片的CPU和GPU方面提升的幅度大概是3%左右！”
这一次面向低端市场的低端处理器华腾G660处理器，芯片在性能方面提升是非常的小，甚至如果是用跑分来形容的话，这块处理器芯片连25万分都很难达到，突破顶也最多就是24万分的成绩。
这样的处理器芯片是名副其实，真正的挤牙膏，当然中端处理器都已经挤牙膏了，这低端处理器自然也要继续的挤牙膏。
“虽然说性能方面没有多少提升，但是这一次我们采用了的是10纳米制程工艺，在功耗和能耗比方面提升将近35%左右，同时在AI运算方面提升了45%！”
章如金也知道现在的这种情况，低端处理器和中端处理器不可能有更多的提升。
毕竟到时候若是提升太快的话，必然会使得高端处理器芯片的形式非常的不好，为此这一次所挤的牙膏说实话是逼不得已的。
当然这一次的华腾G系列处理器芯片高端的处理器芯片水平提升倒是非常不错，中低端虽然说在性能方面有所挤压高，但是在其他方面也有着非常不错的提升。
“华腾Z400处理器芯片也设计出来了？”
童浩看着现在公司为明年所设计出来的华腾G系列处理器芯片，心中还算比较满意。
不过它更关注的是这一次华腾Z系列处理器芯片，毕竟这款处理器芯片基本上在明年的三四月份之前就会推出，也是华腾公司最早面向消费者用户的一款旗舰级别处理器芯片。
华腾Z系列处理器芯片也是属于旗舰到中端处理器系列中间的次旗舰处理器芯片，仅次于现在华腾的G8系列处理器芯片。
“这一次的华腾Z400处理器芯片采用的是1+3+4的架构，和华腾G860的处理器芯片有所不同，采用了一颗A76的大核心，以及3颗A76的中核心，以及4颗A55小核心。”
这一次的华腾Z400处理器芯片。使用的架构自然是比不上现在的华腾G860的强，所以在性能方面也同样比不上华腾G860，甚至连华腾G850+都不如。
而这款华腾Z400处理器芯片在性能方面差不多略强于华腾G850，相比于上代的华腾Z300来说，CPU和GPU提升了5%不到。
在性能方面若是真正的按照跑分来说，最多也只能达到45万分左右的成绩。
这款面向高端的处理器芯片，说实话真正的将近牙膏展现的淋漓尽致，当然这也是为了能够区分产品所做的一系列的变化。
自从去年处理器芯片真正的分成三个系列以后，三个系列的定位已经开始逐渐的变得明显起来。
像普通的华腾G系列处理器芯片相对于主打综合性性能，华腾Z系列处理器芯片在性能方面稍微的落后，但是在影像和其他方面有许多的突破。
至于华腾X系列处理器芯片，在性能方面拥有着非常强的优势，但是在其他方面就有所落后了。
G系列的CPU和GPU以及ISP和DSP方面都比较全面，Z系列的ISP和DSP方面要更强一些。
而X系列的CPU相对于普通，但是GPU方面确实提升巨大。
“这一次华腾Z400处理器芯片在ISP方面增加了三个核心，相比于华腾G860强上了70%左右，并且支持2亿像素的合成拍照算法以及8K30帧的视频拍摄。”
这一次的华腾Z400处理器芯片的ISP提升是非常巨大，甚至比起华腾G860还要强许多。
“除了这方面的升级以外，在AI运算方面提升了110%，相比于华腾G860还强了40％。”
虽然说这一次的华腾Z400处理器芯片在GPU和CPU方面提升并不是很大，但是这一次的ISP和DSP方面提升倒是巨大。
从这一方面来看，也能够看出华腾公司对于Z系列处理器芯片已经走自己的道路。
渐渐的和华腾G系列8系处理器芯片开始慢慢的区分，拥有着自己最为准确的定位。
“Z400处理器芯片可以换个发布方式，或许这款处理器芯片并不适合巅峰的T系列产品，这款处理器芯片更适合于颠颜手机！”
对于这一次的华腾Z400处理器芯片，童浩心中渐渐也有了自己的想法，他觉得是时候要将一些芯片转向另外的一种发展方向。
华腾Z系列处理器芯片或许用在颠颜手机上面更加合适，而发布的巅峰手机T系列还是运用华腾G860比较合适。
至于下半年所发布的巅峰手机数字系列可以运用别的方式来促进于上半年的华腾G860与众不同。
“而这一次我们所研发的华腾X125以及X125T，以及X125+整体来说也提升了不少。”
再介绍完了普通的数字系列以及Z系列以后紧接而来的自然是主打于性能的X系列。
当然这一次的处理器芯片除了X125以外，其他的处理器芯片都是采用了7纳米的制程工艺。
“X125+处理器芯片采用的是4+4的核心架构，运用的是4颗A76的大核以及四颗A55的核心，在架构方面和华腾G860一样的。”
“不过这一次，华腾A76中的一颗大核心的频率从2.65GHz提升到了2.8GHz，使得这款处理器芯片的性能大幅度的提升。”
“这一次CPU和GPU提升了10％，至于ISP方面支持64MP合成算法，以及4K30帧的视频拍摄，在AI算法方面提升了40%。”
这一次的华腾X125+处理器芯片在性能方面提升了非常多，甚至在视频拍照运算方面也得到了一样得到提升。
而这款处理器芯片若是真的用跑分来看的话，综合跑分绝对能够达到53万分的水平，只不过由于芯片的架构设计，在闪存和运存方面自然用不了最好的规格。
而华腾G860能够支持更高的闪存和预存规格，在最终的跑分方面成绩自然会更加的好看。
不过这款处理器芯片的确是非常的强劲，是十足的游戏芯片，拥有着非常不俗的水准。
当然除了这一次的华腾X125+以外，另外的两个X系列处理器芯片也拥有着非常不俗的水准和表现，绝对是性价比非常高的处理器芯片。
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